AppleがBroadcomに300億ドルを投資——2031年まで米国内でのチップ製造を拡大

アップルはブロードコム（Broadcom）との間で、2031年までに米国製半導体150億個以上を生産するために300億ドル超を投じる契約を結んだ。この契約により、コロラド州フォートコリンズの単一施設が、米国の半導体サプライチェーンにおいて極めて重要な拠点の一つとなる。

アップルが調達するのは、多くの人が思い浮かべるような種類のチップではない。ブロードコムとの契約の対象は、高度な高周波コンポーネント——FBARフィルター、5G接続モジュール、GPSチップ——つまり、すべてのiPhone、iPad、Apple Watchでワイヤレス信号を処理するハードウェアだ。これらは、アップルが設計するカスタムのMシリーズやAシリーズのプロセッサーではなく、それらは依然として台湾のTSMCが製造している。ワイヤレススタックにおいて、ブロードコムは長年にわたりアップルのサプライチェーンで静かに支配的な地位を築いてきた。

この300億ドルのコミットメントは、2025年に開始されたアップルの「アメリカ製造プログラム（American Manufacturing Program）」の一環であり、同プログラムは4年間で6000億ドルの米国投資を掲げている。今回の契約は、これまでのところ同プログラムの中では最大の単一購入コミットメントとなる。ブロードコムは自社の資本から15億ドルを投じてフォートコリンズの施設を拡張する。

この仕組みは注目に値する。アップルは製造工場を所有していない——チップを設計するが、製造はTSMCやブロードコムのようなパートナーに委ねている。自社で工場を建設する代わりに、アップルは数量のコミットメントを用いて、サプライヤーが国内で拡張するために必要な設備投資を正当化する。ブロードコムのような企業が、将来の受注見通しなしに15億ドルをコロラド州の施設に費やすことはない。アップルによる300億ドルの購入保証こそが、その投資を合理的にし、企業の調達判断を産業政策のように機能させるものに変える。

このプログラムのタイミングは偶然ではない。アップルは2026年2月、電子機器輸入に対する広範な関税が再び課された直後に、6000億ドルのコミットメントを発表した。フォートコリンズの拡張が、この規模で、このスケジュールで、その政策圧力なしに実現したかどうかは、アップルのニュースルーム発表では触れられていない。

この契約はまた、アップルとブロードコムがオンデバイスAIのワークロードにおいて成長する役割を果たすと期待するカスタムシリコンコンポーネントも対象としており、推論タスクにおいて汎用プロセッサーが専用チップに取って代わられつつある。ブロードコムのHock Tan CEOは、この拡張を同社のフォートコリンズにおける製造拠点の拡大と説明した。そこで製造されるチップは、2020年代の終わりまで、アップルの主要な全製品ラインに搭載される予定だ。

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