米国チップ規制をよそに、中国の半導体輸出が130%急増

中国の半導体輸出額は前年同月比129.8％増——2022年に現在の米国輸出規制体制が発動されて以来、最大の前年同月比上昇率を記録した。この数字は、7月の1125億ドルから拡大し、年間最高記録に向かう1191億ドルの貿易黒字と同時に発表された。中国海関総署が公表したデータは、ロジック回路、パワーマネジメント半導体、メモリ、そして主要な中国製電気自動車に組み込まれる車載グレードの部品に至るまで、輸出される半導体の全範囲を網羅している。

この半導体急増の規模は、米国の貿易・技術政策の中核的前提に疑問を突きつける。2022年にバイデン政権が導入し、2023年に拡大、さらに現政権下で延長された輸出規制は、中国が最先端の半導体——AIトレーニングアクセラレーターや次世代プロセッサーに必要な16ナノメートル未満の閾値以下のチップ——を製造するための装置へのアクセスを遮断するために設計された。その論理は明白だった：最先端ハードウェアがなければ、中国のテクノロジー分野は減速するというものだ。8月の数字はその論理を試す。それは中国が最先端ノードの問題を解決したことを示すからではなく——実際にはそうなっていない、少なくとも大規模には——規制がほとんど手を付けずに残した層が、それ自体で手ごわい生産機械と化したことを示すからだ。

中国の自動車輸出は8月に前年同月比43％増加し、半導体を多用するEVドライブトレインがその多くを牽引した。対米輸出は同月に34.4％増の425億ドルとなり、二国間の不均衡は約290億ドルに拡大した。東南アジアは中国からの出荷が30.2％増加し、ラテンアメリカは17.5％増加した。これらの地域はそれぞれ、ますます中国製部品に依存する製造・消費エコシステムである。

前年同月比の比較は単純ではない。2025年8月は中国のチップ生産にとって弱い時期であり——サプライチェーンの制約が生産を抑制した——そのため2026年のベースは振り返って見ると特に強く映る。税関データはまた、中国国内で製造されたチップと、外国産ウェハーから保税加工区域で組み立てられた部品を区別していない。BNPパリバのChi Loは中国を「技術製品輸出において非常に競争力がある」と呼んだが、最先端に焦点を当てたアナリストは、特に米国の規制の標的となった最先端生産は、装置へのアクセスによって制約を受け続けていると指摘している。規制体制の隙間は、最上位ではなく、最前線より下、コモディティより上のレガシー層を通じて走っている。

この影響を最も直接的に感じる労働者や投資家は、AIチップ工場ではない。彼らは産業用および自動車分野にいる。そこではテキサス・インスツルメンツ、インフィニオンテクノロジーズ、STマイクロエレクトロニクスがコストと納期信頼性で競争している。TSMCのアリゾナ工場やインテルのオハイオ工場は最先端ノードの生産を建設中であり、同じ価格圧力に直接さらされているわけではない。しかし、半導体市場全体で部品を調達する欧州の自動車メーカーは、東南アジアのショールームで中国設計のチップとすでに競合している。これは、集計された貿易統計では部分的にしか捉えられない結果である。

次のデータポイントは10月初旬、中国が9月の貿易統計を発表する際に到来する。米商務省によるエンティティリスト——どの中国企業が最先端の半導体製造装置を受け取ることができるかを決定する——の次回見直しは、年末までに行われる見込みである。8月の半導体数字は、その見直しにおいてかなりの重みを持って持ち込まれることになる。

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